2018年4月12日，2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会在南京开幕。通富微电子股份有限公司总经理石磊做了题为《中国封测企业的国际化发展探索》的报告。报告以国际化的主题，结合通富微电的实际，阐述封测产业国际的大势。

 

一、为什么要讨论集成电路国际化？

 

石磊在报告开始首先抛出一个问题，为什么要讨论集成电路国际化？

 

石磊表示，集成电路的国际化和这个行业的基本属性有关。其一，今年是集成电路发明60年，是人类知识文明的结晶；其二，集成电路是一个世界范围的产业集群，是一个全球性的产业生态圈；其三，人类文明处在智能时代的前夜，集成电路依然是伟大时代的基石之一。

 

二、中国封测行业现状

 

目前全球封测产值约500亿美元，包括OAST和in house；其中中国占据了三分之一以上，中国封测产业已经成为全球产业链不可或缺的一部分。而且中国封测业最近几年高速成长，2013-2017年的复合年均增长率（CAGR）超过10%，远高于全球封测成长率（不足10%）。

 

2017年全球封测外包市场总需求（TAM）约280亿美元，国内厂家只有16%市场份额。台湾地区占据55%的市场份额，美国、日本、韩国、新加坡分别为14%、6%、5%、4%。

 

在高端封测领域台湾一家独大，台湾大厂占据了封测行业近9成利润。中国还需加强对封测的投入，尤其是通过加强海外合作和海外高端人才的引进力度。

 

三、封测行业近年并购情况

 

从2014年到2017年的三年间，全球封测业的并购业务不断。

 

国内并购情况：

（1）华天2014年以约0.4亿美元收购FCI及其子公司

（2）长电科技2016年以17.8亿美元收购星科晶朋

（3）紫光集团2016年7200万美金收购南茂科技所有持有的上海宏茂微电子54.98%的股权

（4）紫光集团2017年10亿人民币收购矽品苏州30%股权

 

海外并购情况：

（5）2017年行业排名第一的日月光收购排名第四的矽品。

（6）2016年，2017年安靠先后收购了J-Device和Nanium。

（7）2017年力成收购美光所持有的日本上市公司Teraprobe39.6%股权，以及美光位于日本秋田封测厂100%的股权。

 

（为方便了解全球封测并购数模，下面公布芯思想研究院整理的近5年的封测并购案。其中最具影响的是长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD旗下两个工厂85%的股份；而最令人期待的是第一大日月光合并全球第四大矽品精密一案，也于2017年11月破冰，取得突破性的进步，中国商务部附加有限制性条件批准。）