先进半导体工程公司（ASE）和矽品精密工业股份有限公司（SPIL）正在开始整合两家公司的工艺，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商。

　　目前，两家公司将继续单独运营，而其股票则在纽约证券交易所的ASX旗下交易。ASE工业控股是ASE和SPIL的母公司。但这两家公司的合并几乎肯定会改变组装、封装和测试市场的竞争格局。

　　这整个领域所在的市场却是非常艰苦的。ASE公布的2017年净收入为6.7亿美元，相比于98亿美元微不足道。虽然这看起来像是一大笔钱，但与技术领域的许多细分市场相比，它的运营利润率却很低。

　　Amkor科技、JCET集团和规模较小的承包商正在密切关注ASE/SPIL交易。OSAT不再只是相互竞争。他们越来越多地面临着已经进入芯片封装和测试服务领域的台积电、联电和其他代工厂的竞争。同时英特尔、三星和德州仪器等一些较大的半导体供应商也有内部组装和测试操作，商业机会也随之被抢走。