中国大陆在先进封装关键技术取得不断突破
- 发表时间：2019-12-04
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高脚数FC-BGA封装技术领先企业，为CPU国产化提供了有力保障；建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线，线宽2um/线距2um；Cu Pillar实现10nm产品的量产；成功研发生产出业界集成度最佳的射频物联网集成模块；国内首条12寸Gold Bump生产线成功实现量产。
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