华芯微计划在南宁投资25亿,建设10条封测线
- 发表时间:2019-12-04
- 来源:
- 人气:
当前,我国已成为全球最大的半导体消费国,同时也是全球消费电子制造中心,但由于该产业在我国起步太晚,一直受制于美日企业的技术封锁,全国高端半导体芯片的绝大部分仍需进口,重点发展高端芯片已经成为我国信息产业首当其冲重任。
王卓表示,“广西处在‘一带一路’交汇对接的重要节点和关键区域,南宁市是北部湾核心城市和面向东盟的桥头堡,基于此,我们华芯微经过多方考察,决定将国内外最先进乃至超前的产业落户广西南宁,顺势而为,弯道超车!‘华芯微’芯片项目计划总投资25亿元,建设10条芯片全自动化生产线生产封测生产线,这10条生产线不是传统的芯片封装线,而是真正意义上的工业4.0生产线----全真空车间内,由机器人和机械手臂操作,这也将彻底解决第五代芯片目前无法大规模生产的问题。”
据了解,“华芯微”项目达产后预计可实现年产50亿片芯片,年产值达50亿元以上,安排100个高端层次人才。项目的实施,将建成中西部落后省份第一家高端存储芯片及CPU芯片生产基地和研发中心,成为广西第一个具有高科技含量自主知识产权的芯片研发制造项目,有助于建立和带动存储芯片及主控CPU芯片相关行业及产品在南宁的落户和发展,促进南宁电子信息产业产品转型升级,真正同时引领广西电子芯片行业在5G市场井喷的时代实现弯道超车。
推荐资讯
- 2025-11-25自动化焊接系统优化生产效率
- 2025-11-14新一代焊接设备助力芯片创新
- 2025-11-06引线框架材料性能优化
- 2025-11-03主要封装材料需求趋势
- 2025-11-01先进焊接工艺在芯片制造中的应用
- 2024-07-18集成电路封装的技术层次和分类
- 2024-07-18划片工艺:晶圆切割成小晶片的精密过程
- 2024-07-18多自由度自动调节光电混合集成封装:革新光电技术的里程碑
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-05-25半导体封装材料有哪些(半导体器件封装材料)
- 2024-05-25半导体检测设备有哪些
- 2024-05-25半导体封测行业的消耗材料
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
最新资讯







