晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产，成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商（占全球12英寸3D TSV封装业务的比重达90%，全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商），并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位（占安防监控封装市场80%左右的市场份额）。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。