紫光入股日月光苏州公司，封测在手芯片我有
- 发表时间：2019-11-07
- 来源：
- 人气：
日月光投控8月10日公告，子公司J&R Holding Limited处分苏州日月新30%股权给紫光集团，交易金额约9533.47万美元（约新台币29.17亿元）。主要为掌握中国大陆快速成长市场契机，以策略结盟方式拓展中国大陆市场，取得资金则支持集团在台投资及营运。
上一篇：暂无
推荐资讯
- 2025-11-25自动化焊接系统优化生产效率
- 2025-11-14新一代焊接设备助力芯片创新
- 2025-11-06引线框架材料性能优化
- 2025-11-03主要封装材料需求趋势
- 2025-11-01先进焊接工艺在芯片制造中的应用
- 2024-07-18集成电路封装的技术层次和分类
- 2024-07-18划片工艺：晶圆切割成小晶片的精密过程
- 2024-07-18多自由度自动调节光电混合集成封装：革新光电技术的里程碑
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-05-25半导体封装材料有哪些(半导体器件封装材料)
- 2024-05-25半导体检测设备有哪些
- 2024-05-25半导体封测行业的消耗材料
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
最新资讯