DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个
- 发表时间:2020-03-14
- 来源:
- 人气:
今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。
DIP双列直插式
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。
推荐资讯
- 2024-07-18集成电路封装的技术层次和分类
- 2024-07-18划片工艺:晶圆切割成小晶片的精密过程
- 2024-07-18多自由度自动调节光电混合集成封装:革新光电技术的里程碑
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-05-25半导体封装材料有哪些(半导体器件封装材料)
- 2024-05-25半导体检测设备有哪些
- 2024-05-25半导体封测行业的消耗材料
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
- 2020-03-14走进科技创业者,贸泽电子赞助推出首个产业纪录片系列栏目《深圳Style》
- 2020-03-14e络盟推出专家精选顶级防静电产品系列
- 2020-03-14贸泽电子新品推荐:2020年2月
- 2020-03-14Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间
- 2020-03-14Molex发布定制电缆生成器
最新资讯